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製品紹介

フラットパネルディスプレイ製造関連装置


配向膜剥離装置(プラズマ) 
酸素プラズマを発生させ、PI印刷条件出しに用いたダミー基板のPI膜を剥離し基板の再生を行う


 
 
 
 
 
 
特徴

ラジカル+イオンの化学反応で反応を促進

仕様
項 目 仕 様
型式 RPS-01
放電方式 RF高周波(60MHZ) 特殊電極型高密度プラズマ
高周波出力 最大900W
制御方式 シーケンサ制御 タッチパネル・デジタル表示
処理時間 1秒~30分(秒単位設定)
外形寸法 W1130xD1130xH1700mm
チャンバー材質 アルミニウム挽き出し
チャンバーサイズ 内寸 W550xD600xH300mm
反応ガス O₂ N₂ (Ar)
パージガス エアー または N₂
流量制御 パージメータ(MFC:オプション)
排気速度 コンダクタンス制御バルブによる可変
真空ポンプ ドライポンプ  900/1100㍑/min 50/60Hz
非常停止 前面プッシュ式
電源 3φ AC200V 30A 50Hz/60Hz
仕様

※仕様は基板サイズにより異なります。 詳細はお問合せ下さい。

 
ING 株式会社
飯沼ゲージ製作所
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