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製品紹介

フラットパネルディスプレイ製造関連装置


ODF装置 
一方の基板にシール材を塗布し、液晶を滴下し、真空中で2枚の基板を所定のGapで重ね合せる装置



 
 
 
 
 
特徴

基板をセット後、液晶滴下、UV硬化樹脂塗布、アライメント、真空中での貼り合わせ、UV照射による仮固定まで自動で行うことができます。

型式 ODFシリーズ
用途 LCD試作(Lab用に最適)

仕様
項 目 仕 様
装置サイズ 1600mm(D)×1200mm(W)×2200mm(H)
対応基板サイズ 40mm×30mm~250mm×200mm 0.4~5t
処理能力 3~5分程度
基板固定 真空吸着と粘着シートの併用
ステージ材質 下基板用:アルミ、上基板用:ガラス
アライメント方式 CCDカメラによる自動アライメント(手動アライメントも可能)
アライメントステージ 移動量X=±3mm Y=±3mm θ=±3°、真空対応
貼り合せ精度 ±2μ
液晶滴下量 1~5μl(1点)、任意のピッチで数百点滴下可能
液晶供給方式 シリンジによる供給
UV硬化樹脂供給方式 シリンジによる供給
到達真空度 1Pa以下(1~50Paまで任意に設定可能)
UV仮硬化 UV硬化樹脂用ディスペンサー、UV照射ユニット付
仕様

※仕様は基板サイズにより異なります。 詳細はお問合せ下さい。

 
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飯沼ゲージ製作所
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