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製品紹介

フラットパネルディスプレイ製造関連装置


ウェット方式 現像装置・エッチング 装置・剥離装置 
露光されたレジスト膜の薬液現像や酸を用いたエッチングを行う枚葉処理装置 タッチパネル製造装置ラインへも適用可能


 
 
 
 
 
 
特徴

ロール トゥ ロールのフィルムにも対応

仕様
項 目 仕 様
対象 LCD用Glass基板
寸法 370×400.470 t 0.4、0.55、0.7、1.1
◎基本仕様  
本体寸法 縦(進行方向長さ) 横     高さ (分割有)
  約7,530[mm]×1,400[mm]×FL+1,650[mm](突起部含まず)
本体重量 約 4,000kg(乾燥重量)
搬送方式 水平枚葉搬送方式
オプション

※仕様は基板サイズにより異なります。 詳細はお問合せ下さい。

 
ING 株式会社
飯沼ゲージ製作所
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